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天策科技參加SAMPE展會
時間:2018-05-18 20:18
作者:admin
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05月16日至05月18日， SAMPE中國2018年會暨第十三屆先進復合材料制品、原材料、工裝及工程應用展覽會在上海光大國際會展中心隆重召開。
本次展會亮點：
1. 高性能瀝青基碳纖維
中間相瀝青基碳纖維是一種性能優異的纖維材料，其除具有與PAN基碳纖維相同的輕質、高強特性外，還具有高模量、高導熱、高導電、低熱膨脹系數等特性。
該產品適用于大規模集成電路散熱、電子封裝材料散熱、電子設備散熱、ATR機箱散熱板、大功率激光器冷卻和LED散熱等。
2. 碳化硅陶瓷前驅體
高性能的陶瓷基復合材料系列基體材料，性能相當于Starfire公司MSP-10產品。常溫下呈現流動形態，粘度在100-1000cP范圍，加工工藝性優良，陶瓷轉化率大于75%。性價比高，是適合制備陶瓷涂層、陶瓷纖維、陶瓷納米粉體，PIP制備陶瓷基復合材料的高端材料。
3. 改性雙馬來酰亞胺樹脂
系列單組分和雙組分改性BMI樹脂，具有無溶劑、低熔點（常溫下呈液態、黏膠、軟膠）、低熔融黏度、低揮發分、低固化溫度的工藝特點，適用于熱熔預浸料、RTM、纏繞等復合材料成型工藝。其耐高溫（Tg>300°C）、耐輻射、耐濕熱等優異性能，可廣泛應用于航空航天、微電子以及軍工等領域。
4. POSS微球
POSS是一種有機、無機雜化的納米級系列新型航天材料，其中心由相互間隔的硅和氧構成無機籠形六面體結構，在頂點硅原子上都連接著有機取代基或氫。每個POSS分子都含有一個或多個有機活性官能團，可進行聚合、接枝或其他反應，顯著提高聚合物材料的機械性能、使用溫度、熱穩定性和阻燃性。天策科技現有八乙烯基POSS（OVS），環氧基POSS（EOVS），鋁基POSS（POSS-Al）等產品。
5. 含硅芳炔樹脂
含硅芳炔樹脂是一類主鏈含有硅元素的芳基多炔樹脂（-SiR2-C≡C-Ar-C≡C-），具有優異的耐熱性能、光電性能、抗氧化性能等，可應用于涂料，粘合劑，陶瓷前驅體，復合材料的基體，還可以應用在航空航天，電子和建筑等領域。
展會瞬間
觀眾在參觀我司展位
復合材料工業制品DIY設計制作競賽現場
